线路板发展至今衍生出很多种类,不过大多可以分为两种硬板与软板,而今天我们就谈谈软板的结构构成。它们可以划分为单层板、双面板与多层板,它们的结构也是各不相同,[敏感词]就来介绍它们的不同性质在哪里,一起来看看吧。
1、单层板的结构
这是简单结构的柔性板,通常以基材+保护膜+透明胶+铜箔;首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔来露出相应的焊盘,清洗之后再用滚压法把两者结合起来,然后在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护,之后还需要冲压成相应形状的小电路板。
2、双面板的结构
它的原材料是铜箔+保护膜+透明胶,首先要按照焊盘位置要求在保护膜上钻孔,再把铜箔贴上,然后腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。
3、多层板的结构
多层板与单层板典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔,一般基材+透明胶+铜箔的[敏感词]个加工工艺就是制作过孔;先是在基材和铜箔上钻孔,清洗之后再镀上一定厚度的铜,这样过孔就做好了,后面的制作工艺与单层板几乎一样。
FPC软板它的这些种类结构虽然种类不同,但是很多制作工艺都有着相同之处,只是在一些基础的地方增加了不同的工艺,用来对应不同的领域。